Resina epossidica

E533/H533 offre una conduttività termica di 1,5 W/m·K e una Tg di 127 gradi per l'incapsulamento di componenti elettronici di potenza a sezione spessa-dove l'accumulo di calore causa il guasto dei

E-768 / H-768 è un sistema di resinatura epossidica morbido e a bassa sollecitazione progettato per proteggere i componenti elettronici delicati senza provocare fessurazioni, fatica della saldatura o

Proteggi i componenti elettronici sensibili dallo shock termico e dallo stress da polimerizzazione con Advanced E759/H759. Una soluzione epossidica semiflessibile certificata UL 94V-0 da un

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532/H532 è una resina epossidica ritardante di fiamma UL94 V-0-progettata per l'invasatura massiccia con flessibilità RT o polimerizzazione a caldo. Elevata rigidità dielettrica e fornitura su

E536/H536 è un composto epossidico ritardante di fiamma con certificazione UL 94V-0, progettato per l'elettronica automobilistica e i moduli di potenza. Offre elevata resistenza termica (HDT 130

Nell'elettronica moderna, un'efficace dissipazione del calore, la tenuta ambientale e l'isolamento elettrico sono fondamentali per ottimizzare le prestazioni e garantire l'affidabilità a lungo

EP-1109-11 è un adesivo epossidico elettricamente conduttivo monocomponente, nero, a basso contenuto di carbonio alogeno.

E-226/H-2 è un adesivo epossidico bicomponente privo di solventi. Il componente di resina di base è tissotropico e contiene un indurente liquido a bassa viscosità.

E-590B-1/H-590 è un composto per impregnazione epossidico bicomponente, colabile, nero, duro, termicamente conduttivo.

E532-1A(D)/H532-1B(D) è un composto adesivo epossidico UL-94vo ignifugo, a polimerizzazione rapida, in due parti, che polimerizza a temperatura ambiente.

E{0}}/H-768 è una resina epossidica bicomponente, flessibile, indurente a temperatura ambiente e un agente indurente. È appositamente progettato per i requisiti di funzionamento a bassa temperatura.