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Composto flessibile per invasatura in resina epossidica
Fong Yong E759 / H759 è un componente A / B, polimerizzazione a temperatura ambiente, resina epossidica modificata UL-94v0 ritardante di fiamma, ampiamente utilizzata per invasatura elettronica, incapsulamento e fusione.
Descrizione
E759/H759 ·
Composto flessibile per invasatura in resina epossidica
Fong Yong E759 / H759 è un componente A / B, polimerizzazione a temperatura ambiente, resina epossidica modificata UL-94v0 ritardante di fiamma, ampiamente utilizzata per invasatura elettronica, incapsulamento e fusione. E759/H759 è un adesivo epossidico di tipo flessibile con durezza shore A 85. E759 / H759 ha un'eccellente durata, tenacità e resistenza. E759/H759 può essere servito in un ampio intervallo di temperature. È una buona adesione a metalli, vetro, ceramica e molte materie plastiche e svolge un eccellente isolamento elettrico.
Prezzi:
I prezzi che forniamo saranno basati sui nostri costi delle materie prime e sui tassi di cambio. Si prega di lasciare le informazioni di contatto. Ti contatteremo al nostro miglior prezzo il prima possibile dopo aver ricevuto la tua richiesta.
Proprietà del prodotto:
Tratti somatici:
1. Flessibile.
2. Senza solventi, nessun sottoprodotto di cura.
3. Proprietà elettriche eccezionali.
Vantaggi del prodotto:
1. Altamente resistente all'umidità e agli agenti chimici.
2. Adesione senza prime alla maggior parte dei substrati.
3. Isolamento elettrico.
Applicazioni:
1. Protezione PCB nel trasporto commerciale.
2. sono necessarie proprietà elettriche.
3. invasatura o fusione di moduli elettronici.
DOMANDE FREQUENTI:
Domande: | Risposte: |
Cos'è l'invasatura e l'incapsulamento? | I termini "invasatura" e "incapsulamento" sono spesso usati in modo intercambiabile, ma tecnicamente, l'invasatura si riferisce a un processo in cui il guscio o "vaso" che viene riempito con resina diventa una parte del componente finito. In incapsulamento, il componente e la resina indurita vengono quindi rimossi dalla pentola per essere collocati in un assieme. |
Cos'è il potting nel PCB? | L'invasatura di PCB è un metodo utilizzato per proteggere i circuiti stampati (indicati in questi contesti come substrato) riempiendo l'involucro del substrato con un materiale liquido chiamato composto di incapsulamento o resina di incapsulamento. ... I tipici materiali composti per invasatura includono composti epossidici, poliuretanici e siliconici. |
La resina epossidica è impermeabile? | Una delle molte grandi proprietà della resina epossidica – a parte gli attributi di adesione e riempimento – è la sua capacità di sigillare e formare uno strato di protezione impermeabile (e anticorrosivo). |
Imballaggio e spedizione:
1.Imballaggio:
In base alle diverse caratteristiche del prodotto, Fong Yong fornisce una varietà di specifiche di imballaggio tra cui i clienti possono scegliere, tra cui 300ML, 330ML, 1KG, 5KGS, 10KGS, 15KGS, 20KGS, 25KGS E 200KGS.
Imballaggio esterno: per cartoni, pallet o contenitore pieno:
2.Spedizione in tutto il mondo:
Fong Yong spedisce in tutto il mondo ordini o campioni di tutte le dimensioni e quantità tramite corriere espresso (DHL, FEDEX, UPS), spedizione aerea generale o spedizione marittima in LCL o FCL. I clienti possono utilizzare il proprio numero di conto del corriere, oppure Fong Yong può pagare in anticipo le spese di spedizione e aggiungerle alla fattura.
Con oltre 30 anni di esperienza nel trasporto internazionale, Fong Yong offre una vasta esperienza e competenza nella spedizione dei nostri prodotti in tutto il mondo. Tutte le nostre resine sono appena realizzate su ordinazione per garantire la massima shelf life. I nostri rappresentanti dell'assistenza consiglieranno il metodo di trasporto più efficiente ed economico per garantire che il tuo ordine venga ricevuto nel momento e nel luogo desiderati.
Certificati di qualità:
1. Certificato formale UL-94v0.
2. Conformità RoHS.
3. Conformità REACH.
4. IATF-16949
9001/05.ISO
6.ISO-45001
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