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Grasso termico da 5 Watt per CPU
SFY-505 è un composto dissipatore di calore a base di silicio modificato riempito con una grande quantità di ossido di metallo termicamente conduttivo. È anche chiamato pasta termica, composto termico, grasso termico, materiale di interfaccia termica (TIM), gel termico, pasta termica o grasso per CPU.
Descrizione
SFY-505 ·
Grasso termico da 5 watt per cpu
SFY-505 è un composto dissipatore di calore a base di silicio modificato riempito con una grande quantità di ossido di metallo termicamente conduttivo. È anche chiamato pasta termica, composto termico, grasso termico, materiale di interfaccia termica (TIM), gel termico, pasta termica o grasso per CPU. Quando due componenti elettronici sono in contatto, la superficie ruvida crea un intercapedine d'aria isolante tra di loro. A causa della bassa conduttività termica dell'aria, queste lacune creano una barriera termica al trasferimento di calore. Il calore eccessivo ridurrà le prestazioni dei componenti elettronici e potrebbe causare danni permanenti o persino guasti ai dispositivi.
Questa pasta termica superiore a 5 W/mK viene utilizzata per migliorare l'accoppiamento termico tra diverse parti elettroniche. La pasta del dissipatore di calore è solitamente attaccata direttamente alla superficie della fonte di calore. Poiché la conduttività termica di questo grasso termico è significativamente superiore all'aria nell'interfaccia, il calore verrà trasferito e rimosso più velocemente. Pertanto, il materiale aiuta a ridurre al minimo la resistenza del calore che scorre dentro, attraverso e fuori dall'interfaccia. Un'applicazione comune del grasso termico da 5 watt per cpu è quella di rimuovere il calore di scarto generato dai resistori nei dispositivi a semiconduttore, inclusi transistor di potenza, CPU, GPU e COB LED.
Prezzi:
La nostra quotazione sarà adeguata in base alle variazioni dei costi delle materie prime e dei tassi di cambio. Si prega di lasciare le informazioni di contatto. Forniremo il nostro miglior prezzo il prima possibile dopo aver ricevuto la tua richiesta.
Proprietà del prodotto:
Tratti somatici:
1. Facile da elaborare con la diffusione dello strumento o la serigrafia.
2. Ampia gamma di temperatura di utilizzo. Buona stabilità fisica ed elettrica in un ampio intervallo di temperature da -40 ° C ~ + 120 ° C.
3. Bassa tissotropia.
Vantaggi del prodotto:
1. Certificato IATF-16949 per l'industria automobilistica.
2. Elevata stabilità delle caratteristiche elettriche.
3. Alta conduttività termica: alto valore K per un rapido trasferimento di calore.
Applicazioni:
1. CPU e transistor ad alta potenza elementi riscaldanti.
2. Semiconduttore e dissipatore di calore.
3. Resistenza di potenza 4. Regolatore di temperatura.
5. Refrigeratore termoelettrico.
DOMANDE FREQUENTI:
Domande: | Risposte: |
Devo applicare la pasta termica dopo aver rimosso il dissipatore di calore? | Nella maggior parte dei casi, non dovresti dover riapplicare più di una volta ogni pochi anni, anche se dovresti sostituire la pasta se rimuovi il dispositivo di raffreddamento per qualsiasi motivo. Potresti anche prendere in considerazione la possibilità di riapplicare la pasta termica se trovi che le temperature della CPU stanno salendo. |
La pasta termica risolverà il surriscaldamento? | Le paste termiche consentono il massimo trasferimento di calore assicurando che non vi siano spazi vuoti tra il dissipatore di calore e la CPU. Se il tuo sistema si surriscalda e ha almeno un anno, dopo aver ripulito le ventole e i componenti interni, dovresti prendere in considerazione la possibilità di riapplicare la pasta termica della CPU. |
Cosa succede se non si sostituisce la pasta termica? | Non applicare una faccia termica tra dissipatore di calore e CPU può causare il surriscaldamento del dispositivo, portando a un eventuale guasto. |
I nostri partner commerciali:
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