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Composto isolante in potting in pu
EU-801 / HU-801 è un composto da invasatura in resina poliuretanica flessibile bicomponente nero. Utilizzato principalmente per invasare e incapsulare PCB (circuito stampato), componenti elettronici e giunti di cavi per fornire la migliore protezione per componenti elettronici delicati.
Descrizione
UE-801/HU-801
Composto isolante in pu
EU-801 / HU-801 è un composto da invasatura in resina poliuretanica flessibile bicomponente nero. Utilizzato principalmente per invasare e incapsulare PCB (circuito stampato), componenti elettronici e giunti di cavi per fornire la migliore protezione per componenti elettronici delicati. La sua viscosità mista è bassa e può ancora mantenere la flessibilità a basse temperature. Inoltre, questo poliuretano flessibile può aderire saldamente a vari substrati, come metalli, compositi, vetro, ceramica e molte materie plastiche.
Questo composto di invasatura in poliuretano è un'opzione di invasatura economica che fornisce una protezione fisica superiore e genera uno stress minimo sui circuiti stampati e sul dispositivo a montaggio superficiale. Dopo la polimerizzazione, la mescola di gomma poliuretanica EU-801 / HU-801 può proteggere i componenti elettronici da vibrazioni, detriti e umidità. È ideale per ambienti difficili. Anche in cicli termici estesi (riscaldamento e raffreddamento alternativi dei materiali), la protezione fornita da questo composto di invasatura può migliorare le prestazioni del prodotto.
Prezzi:
I nostri prezzi saranno adeguati in base alla variazione dei costi dei materiali e dei tassi di cambio. Non esitate a contattarmi in qualsiasi momento. Ti risponderemo con i nostri prezzi competitivi non appena riceveremo la tua richiesta.
Proprietà del prodotto

Tratti somatici:
1. Elevata tenacità e resistenza allo strappo.
2. Buona adesione alla maggior parte dei substrati.
3. Sistema a 2 componenti facile da usare.
Vantaggi del prodotto:
1. Proprietà fisiche e meccaniche superiori.
2. Idrolisi, chimica e resistente all'invecchiamento.
3. Buone condizioni di sicurezza.
Applicazioni:
1. Incapsulamento e incapsulamento di circuiti stampati delicati (PCB) e dispositivi elettronici.
2. Applicazioni contro il cortocircuito elettrico.
3. Applicazioni contro guasti meccanici ed elettrici.
DOMANDE FREQUENTI:
Domande: | Risposte: |
Perché il vaso è fatto? | Il composto di invasatura riempie l'involucro del dispositivo e, nella maggior parte dei casi, copre l'intero circuito stampato e i suoi componenti, anche se in alcuni casi può essere utilizzato per invasare singoli componenti. L'invasatura offre un'eccellente resistenza al calore, agli agenti chimici, agli impatti e ad altri rischi ambientali comuni. |
Come accelerare il processo di polimerizzazione? | Il riscaldamento del materiale aumenterà la velocità di reazione del materiale. Ciò può essere ottenuto preriscaldando la resina poliuretanica, preriscaldando i componenti elettronici o una combinazione di entrambi. |
Quale è meglio, composto per invasatura epossidica o composto per invasatura poliuretanica? | La risposta a questa domanda dipende interamente dall'applicazione e dai requisiti per le proprietà del prodotto. In alcune applicazioni, la resina epossidica e il poliuretano possono essere intercambiati. È necessario confermare i fattori di cambiamento ambientale a cui ogni materiale e prodotto finale deve adattarsi. Inoltre, ci sono diversi requisiti per la movimentazione e la lavorazione dei materiali. |
I nostri servizi post-vendita:
● Supporto tecnico istantaneo online (es: skype, wechat, whatsapp, line)

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● Team di assistenza tecnica in loco esperto come consulenti di produzione.
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